Peralatan Gergaji Dadu Presisi Otomatis Penuh 12 inci Sistem Pemotong Khusus Wafer kanggo Si/SiC & HBM (Al)

Peralatan Gergaji Dadu Presisi Otomatis Penuh 12 inci Sistem Pemotongan Khusus Wafer untuk Si/SiC & HBM (Al) Gambar Unggulan

Katrangan Cekak:

Piranti pemotong dadu presisi otomatis iki minangka sistem pemotongan presisi dhuwur sing dikembangake khusus kanggo industri semikonduktor lan komponen elektronik. Piranti iki nggabungake teknologi kontrol gerakan canggih lan posisi visual sing cerdas kanggo entuk akurasi pemrosesan tingkat mikron. Piranti iki cocok kanggo pemotongan dadu presisi macem-macem bahan atos lan rapuh, kalebu:
1. Bahan Semikonduktor: Silikon (Si), silikon karbida (SiC), galium arsenida (GaAs), substrat lithium tantalat/litium niobate (LT/LN), lan liya-liyane.
2. Bahan Kemasan: Substrat keramik, pigura QFN/DFN, substrat kemasan BGA.
3. Piranti Fungsional: Filter gelombang akustik permukaan (SAW), modul pendingin termoelektrik, wafer WLCSP.

XKH nyedhiyakake layanan uji kompatibilitas materi lan kustomisasi proses kanggo mesthekake yen peralatan kasebut cocog karo kabutuhan produksi pelanggan, menehi solusi optimal kanggo sampel R&D lan pangolahan batch.

Kirim email menyang kita

Fitur-fitur

Parameter teknis

Parameter	Spesifikasi
Ukuran Kerja	Φ8", Φ12"
Spindle	Sumbu ganda 1.2/1.8/2.4/3.0, Maks. 60000 rpm
Ukuran Bilah	2" ~ 3"
Sumbu Y1 / Y2	Kenaikan langkah tunggal: 0,0001 mm
	Akurasi posisi: < 0,002 mm
	Jarak motong: 310 mm
Sumbu X	Rentang kecepatan feed: 0,1–600 mm/s
Sumbu Z1 / Z2	Kenaikan langkah tunggal: 0,0001 mm
Sumbu Z1 / Z2	Akurasi posisi: ≤ 0,001 mm
Sumbu θ	Akurasi posisi: ±15"
Stasiun Reresik	Kacepetan puteran: 100–3000 rpm
Stasiun Reresik	Cara ngresiki: Bilas otomatis & garingake nganggo mesin pengering
Tegangan Operasi	3-fase 380V 50Hz
Ukuran (P×L×T)	1550×1255×1880 mm
Bobot	2100 kg

Prinsip Kerja

Piranti iki nduweni presisi dhuwur kanggo nglereni kanthi teknologi ing ngisor iki:
1. Sistem Spindle Kaku Dhuwur: Kacepetan rotasi nganti 60.000 RPM, dilengkapi bilah berlian utawa kepala pemotong laser kanggo adaptasi karo macem-macem sifat material.

2. Kontrol Gerakan Multi-Sumbu: Akurasi posisi sumbu X/Y/Z ±1μm, dipasangake karo skala kisi presisi dhuwur kanggo njamin jalur pemotongan bebas penyimpangan.

3. Penyelarasan Visual Cerdas: CCD resolusi dhuwur (5 megapiksel) kanthi otomatis ngenali dalan sing dipotong lan ngimbangi bengkokan utawa ketidaksejajaran material.

4. Pendinginan & Penghilangan Bledug: Sistem pendinginan banyu murni terintegrasi lan penghilangan bledug sedotan vakum kanggo nyuda dampak termal lan kontaminasi partikel.

Mode Pemotongan

1. Pemotongan Blade: Cocok kanggo bahan semikonduktor tradisional kaya Si lan GaAs, kanthi jembar kerf 50–100μm.

2.Stealth Laser Dicing: Digunakake kanggo wafer ultra-tipis (<100μm) utawa bahan rapuh (contone, LT/LN), sing ndadekake pamisahan bebas stres.

Aplikasi Khas

Materi sing Kompatibel	Lapangan Aplikasi	Syarat Pangolahan
Silikon (Si)	IC, sensor MEMS	Pemotongan presisi dhuwur, chipping <10μm
Silikon Karbida (SiC)	Piranti daya (MOSFET/dioda)	Pemotongan kanthi kerusakan rendah, optimasi manajemen termal
Galium Arsenida (GaAs)	Piranti RF, chip optoelektronik	Pencegahan retakan mikro, kontrol kebersihan
Substrat LT/LN	Filter SAW, modulator optik	Pemotongan tanpa stres, njaga sifat piezoelektrik
Substrat Keramik	Modul daya, kemasan LED	Pangolahan bahan kanthi kekerasan dhuwur, kerataan pinggiran
Pigura QFN/DFN	Kemasan canggih	Pemotongan simultan multi-chip, optimalisasi efisiensi
Wafer WLCSP	Kemasan tingkat wafer	Pemotongan wafer ultra-tipis tanpa kerusakan (50μm)

Kauntungan

1. Pemindaian pigura kaset kecepatan tinggi nganggo alarm pencegahan tabrakan, posisi transfer cepet, lan kemampuan koreksi kesalahan sing kuwat.

2. Mode pemotongan spindle ganda sing dioptimalake, ningkatake efisiensi kira-kira 80% dibandhingake karo sistem spindle tunggal.

3. Sekrup bal impor presisi, pandhuan linier, lan kontrol loop tertutup skala kisi sumbu Y, njamin stabilitas jangka panjang saka mesin presisi tinggi.

4. Muat/bongkar muat, transfer posisi, pemotongan alignment, lan inspeksi kerf kanthi otomatis, sing bisa ngurangi beban kerja operator (OP) kanthi signifikan.

5. Struktur pemasangan spindel gaya gantry, kanthi jarak bilah ganda minimal 24mm, sing ndadekake adaptasi sing luwih jembar kanggo proses pemotongan spindel ganda.

Fitur-fitur

1. Pangukuran dhuwur non-kontak kanthi presisi dhuwur.

2. Pemotongan bilah ganda multi-wafer ing baki siji.

3. Kalibrasi otomatis, inspeksi garitan, lan sistem deteksi kerusakan bilah.

4. Ndhukung macem-macem proses nganggo algoritma penyelarasan otomatis sing bisa dipilih.

5. Fungsi koreksi kesalahan dhewe lan pemantauan multi-posisi wektu nyata.

6. Kapabilitas inspeksi potongan pertama sawise pemotongan dadu awal.

7. Modul otomatisasi pabrik sing bisa disesuaikan lan fungsi opsional liyane.

Materi sing kompatibel

Layanan Peralatan

Kita nyedhiyakake dhukungan lengkap wiwit saka pilihan peralatan nganti perawatan jangka panjang:

(1) Pangembangan Khusus
· Nyaranake solusi pemotongan agul-agul/laser adhedhasar sifat bahan (kayata, kakerasan SiC, kerapuhan GaAs).

· Nawakake uji sampel gratis kanggo verifikasi kualitas pemotongan (kalebu pecahan, jembar goresan, kekasaran permukaan, lan liya-liyane).

(2) Pelatihan Teknis
· Pelatihan Dasar: Operasi peralatan, penyesuaian parameter, perawatan rutin.
· Kursus Lanjutan: Optimalisasi proses kanggo bahan sing kompleks (kayata, pemotongan substrat LT tanpa stres).

(3) Dhukungan Sawise Dodolan
· Tanggepan 24/7: Diagnostik jarak jauh utawa pitulungan ing lokasi.
· Pasokan Suku Cadang: Spindle, bilah, lan komponen optik sing wis diisi kanggo panggantos kanthi cepet.
· Pangopènan Pencegahan: Kalibrasi rutin kanggo njaga akurasi lan ngluwihi umur layanan.

Kauntungan Kita

✔ Pengalaman Industri: Nglayani 300+ produsen semikonduktor lan elektronik global.
✔ Teknologi Canggih: Pandhuan linear presisi lan sistem servo njamin stabilitas sing unggul ing industri.
✔ Jaringan Layanan Global: Jangkoan ing Asia, Eropa, lan Amerika Utara kanggo dhukungan lokal.
Kanggo tes utawa pitakon, hubungi kita!