100mm 4inch GaN on Sapphire Epi-layer wafer Gallium nitride epitaxial wafer

Katrangan singkat:

Lembar epitaxial gallium nitride minangka wakil khas saka generasi katelu bahan epitaxial semikonduktor lebar pita lebar, sing nduweni sifat sing apik kayata celah pita lebar, kekuatan lapangan rusak dhuwur, konduktivitas termal sing dhuwur, kecepatan drift jenuh elektron sing dhuwur, resistensi radiasi sing kuat lan dhuwur. stabilitas kimia.

Kirimi email kanggo kita

Detail Produk

Tag produk

Proses pertumbuhan struktur sumur kuantum LED biru GaN.Alur proses rinci kaya ing ngisor iki

(1) Baking suhu dhuwur, landasan sapir pisanan digawe panas nganti 1050 ℃ ing atmosfer hidrogen, tujuane kanggo ngresiki permukaan substrat;

(2) Nalika suhu landasan mudhun nganti 510 ℃, lapisan penyangga GaN / AlN suhu rendah kanthi kekandelan 30nm disimpen ing permukaan substrat sapir;

(3) Suhu munggah kanggo 10 ℃, ing reaksi gas amonia, trimethylgallium lan silane sing nyuntikaken, mungguh kontrol tingkat aliran cocog, lan silikon-doped N-jinis GaN saka 4um kekandelan wis thukul;

(4) Gas reaksi saka trimetil aluminium lan trimetil gallium digunakake kanggo nyiapake silikon-doped N-tipe A⒑ bawana kanthi kekandelan 0,15um;

(5) 50nm Zn-doped InGaN disiapake kanthi nyuntikake trimethylgallium, trimethylindium, diethylzinc lan amonia ing suhu 8O0 ℃ lan ngontrol tingkat aliran sing beda-beda;

(6) Suhu ditambah dadi 1020 ℃, trimethylaluminum, trimethylgallium lan bis (cyclopentadienyl) magnesium disuntikake kanggo nyiapake 0.15um Mg doped P-jinis AlGaN lan 0.5um Mg doped P-jinis G glukosa getih;

(7) Film GaN Sibuyan tipe P kualitas dhuwur dipikolehi kanthi anil ing atmosfer nitrogen ing 700 ℃;

(8) Etching ing P-jinis G lumahing stasis kanggo mbukak N-jinis G lumahing stasis;

(9) Penguapan piring kontak Ni / Au ing permukaan p-GaNI, penguapan piring kontak △ / Al ing permukaan ll-GaN kanggo mbentuk elektroda.

Spesifikasi

Item	GaN-TCU-C100	GaN-TCN-C100
ukuran	e 100 mm ± 0,1 mm
kekandelan	4,5 ± 0,5 um Bisa disesuaikan
Orientasi	C-bidang (0001) ± 0,5 °
Tipe Konduksi	Tipe N (Undoped)	Tipe N (Si-doped)
Resistivitas (300K)	<0,5 Q・cm	<0,05 Q・cm
Konsentrasi Carrier	<5x10¹⁷cm^-3	> 1x10¹⁸cm^-3
mobilitas	~ 300 cm²/ Vs	~ 200 cm²/ Vs
Kapadhetan Dislokasi	Kurang saka 5x10⁸cm^-2(diwilang dening FWHM saka XRD)
Struktur substrat	GaN on Sapphire (Standar: Opsi SSP: DSP)
Area lumahing sing bisa digunakake	> 90%
Paket	Rangkep ing lingkungan kamar resik kelas 100, ing kaset 25pcs utawa wafer wafer tunggal, ing atmosfer nitrogen.