TGV Through Glass Via Glass BF33 Quartz JGS1 JGS2 Bahan Safir
Pambuka Produk TGV
Solusi TGV (Through Glass Via) kita kasedhiya ing macem-macem bahan premium kalebu kaca borosilikat BF33, kuarsa leburan, silika leburan JGS1 lan JGS2, lan safir (kristal tunggal Al₂O₃). Bahan-bahan iki dipilih amarga sifat optik, termal, lan mekanik sing apik banget, saengga dadi substrat sing ideal kanggo kemasan semikonduktor canggih, MEMS, optoelektronik, lan aplikasi mikrofluida. Kita nawakake pangolahan presisi kanggo nyukupi dimensi via lan syarat metalisasi spesifik sampeyan.
Tabel Bahan lan Sifat TGV
| Bahan | Tipe | Sifat Khas |
|---|---|---|
| BF33 | Kaca Borosilikat | CTE rendah, stabilitas termal apik, gampang dibor lan dipoles |
| Kuarsa | Silika Leburan (SiO₂) | CTE sing sithik banget, transparansi dhuwur, insulasi listrik sing apik banget |
| JGS1 | Kaca Kuarsa Optik | Transmisi dhuwur saka UV menyang NIR, bebas gelembung, kemurnian dhuwur |
| JGS2 | Kaca Kuarsa Optik | Padha karo JGS1, ngidini gelembung minimal |
| Safir | Al₂O₃ Kristal Tunggal | Kekerasan dhuwur, konduktivitas termal dhuwur, insulasi RF sing apik banget |
Aplikasi TGV
Aplikasi TGV:
Teknologi Through Glass Via (TGV) digunakake sacara wiyar ing mikroelektronika lan optoelektronika canggih. Aplikasi khas kalebu:
-
IC 3D lan kemasan tingkat wafer— ngaktifake interkoneksi listrik vertikal liwat substrat kaca kanggo integrasi kompak lan kapadhetan dhuwur.
-
Piranti MEMS— nyedhiyakake interposer kaca hermetik nganggo through-vias kanggo sensor lan aktuator.
-
Komponen RF & modul antena— ngoptimalake mundhut dielektrik kaca sing endhek kanggo kinerja frekuensi dhuwur.
-
Integrasi optoelektronik— kayata susunan mikro-lensa lan sirkuit fotonik sing mbutuhake substrat transparan lan insulasi.
-
Chip mikrofluidik— nggabungake bolongan sing presisi kanggo saluran cairan lan akses listrik.
Babagan XINKEHUI
Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. minangka salah sawijining pemasok optik & semikonduktor paling gedhe ing China, diadegake ing taun 2002. Ing XKH, kita duwe tim R&D sing kuwat sing kasusun saka ilmuwan lan insinyur berpengalaman sing darmabakti kanggo riset lan pangembangan bahan elektronik canggih.
Tim kita aktif fokus ing proyèk inovatif kaya ta teknologi TGV (Through Glass Via), nyedhiyakake solusi sing disesuaikan kanggo macem-macem aplikasi semikonduktor lan fotonik. Kanthi nggunakake keahlian kita, kita ndhukung peneliti akademik lan mitra industri ing saindenging jagad kanthi wafer, substrat, lan pangolahan kaca presisi sing berkualitas tinggi.
Mitra Global
Kanthi keahlian materi semikonduktor canggih kita, XINKEHUI wis mbangun kemitraan sing ekstensif ing saindenging jagad. Kita kanthi bangga kerja sama karo perusahaan-perusahaan terkemuka ing donya kayataCorninglanKaca Schott, sing ngidini kita terus ningkatake kemampuan teknis lan ndorong inovasi ing babagan kaya TGV (Through Glass Via), elektronika daya, lan piranti optoelektronik.
Liwat kemitraan global iki, kita ora mung ndhukung aplikasi industri canggih nanging uga aktif melu proyek pembangunan gabungan sing ngluwihi wates teknologi material. Kanthi kerja sama raket karo mitra-mitra sing dihormati iki, XINKEHUI njamin manawa kita tetep ana ing garis ngarep industri semikonduktor lan elektronik canggih.
