Peralatan Pengeboran Laser Nanosecond Inframerah kanggo Ketebalan Pengeboran Kaca≤20mm

Peralatan Pengeboran Laser Nanosecond Inframerah kanggo Pengeboran Kaca ketebalan≤20mm Gambar Unggulan

Katrangan singkat:

Ringkasan Teknis:
Sistem Pengeboran Kaca Laser Nanosecond Inframerah minangka solusi pangolahan kelas industri sing dikembangake khusus kanggo pengeboran presisi bahan kaca. Nggunakake sumber laser nanosecond inframerah 1064nm (jembar pulsa: 10-300ns), sistem iki entuk pengeboran presisi dhuwur ing macem-macem substrat kaca kanthi ketebalan ≤20mm liwat kontrol energi sing tepat lan teknologi mbentuk balok.
Ing aplikasi baris produksi praktis, Infrared Nanosecond Laser Kaca Drilling System nduduhake kaluwihan proses unik. Dibandhingake karo pengeboran mekanik konvensional utawa pangolahan laser CO₂, mekanisme kontrol efek termal sing dioptimalake sistem mbisakake pengeboran presisi kanthi diameter bolongan saka Φ0.1-5mm ing kaca soda-jeruk standar, nalika njaga taper tembok bolongan ing ± 0.5 °. Utamane ing pangolahan lensa tutup sapir kamera smartphone, sistem bisa terus-terusan ngasilake susunan lubang mikro Φ0.3mm kanthi akurasi posisi ± 10μm, nyukupi syarat miniaturisasi sing ketat ing elektronik konsumen. Sistem kasebut standar kanthi antarmuka loading / unloading otomatis kanggo integrasi lancar karo jalur produksi sing ana.

Kirimi email kanggo kita

Detail Produk

Tag produk

Parameter utama

jinis laser	Nanodetik infra merah
Ukuran platform	*800 600 (mm)**
	*2000 1200 (mm)**
Ketebalan pengeboran	≤20 (mm)
Kacepetan pengeboran	0-5000 (mm/s)
Rusak pinggiran pengeboran	<0,5 (mm)
Cathetan: Ukuran platform bisa disesuaikan.

Prinsip Pengeboran Laser

Sinar laser fokus ing posisi optimal relatif kanggo kekandelan workpiece, banjur mindai sadawane dalan sing wis ditemtokake ing kacepetan dhuwur. Liwat interaksi karo sinar laser energi dhuwur, materi target dibusak lapisan-by-lapisan kanggo mbentuk saluran nglereni, entuk perforasi tepat (bunder, kothak, utawa geometri Komplek) karo misahake materi kontrol.

Kaluwihan Pengeboran Laser

· Integrasi otomatisasi dhuwur kanthi konsumsi daya minimal lan operasi sing gampang;

· Pangolahan non-kontak mbisakake geometri pola sing ora diwatesi ngluwihi metode konvensional;

· Operasi tanpa konsumsi nyuda biaya operasional lan ningkatake kelestarian lingkungan;

· Presisi unggul kanthi chipping pinggiran minimal lan ngilangi karusakan workpiece sekunder;

Peralatan pengeboran laser kaca nanodetik inframerah 2

Tampilan sampel

Aplikasi Proses

Sistem kasebut direkayasa kanggo ngolah presisi bahan rapuh / atos kalebu pengeboran, grooving, mbusak film, lan tekstur permukaan. Aplikasi khas kalebu:

1. Pengeboran lan notching kanggo komponen lawang padusan

2. Presisi perforasi panel kaca perkakas

3. Panel surya liwat pengeboran

4. Ngalih / soket tutup piring perforasi

5. Ngilangi lapisan pangilon kanthi pengeboran

6. Custom lumahing texturing lan grooving kanggo produk specialized

Kaluwihan Processing

1. Platform format gedhe nampung macem-macem dimensi produk ing industri

2. pengeboran kontur Komplek ngrambah ing siji-pass operasi

3. Minimal pinggiran chipping karo unggul lumahing finish (Ra <0.8μm)

4. Transisi mulus antarane spesifikasi produk kanthi operasi intuisi

5. Operasi hemat biaya sing nampilake:

· Tingkat ngasilake dhuwur (>99,2%)

· Pangolahan tanpa konsumsi

· Nol emisi polutan

6.Non-kontak Processing njamin pengawetan integritas lumahing

Fitur Utama

1. Teknologi Manajemen Thermal Presisi:

· Nggunakake proses pengeboran progresif multi-pulsa kanthi energi pulsa tunggal sing bisa diatur (0.1–50 mJ)

· Sistem proteksi tirai udara lateral sing inovatif mbatesi zona sing kena pengaruh panas nganti 10% saka diameter bolongan

· Modul pemantauan suhu inframerah wektu nyata kanthi otomatis ngimbangi paramèter energi (stabilitas ± 2%)

2. Platform Pangolahan Cerdas:

· Dilengkapi panggung motor linier presisi dhuwur (akurasi posisi baleni: ±2 μm)

· Sistem keselarasan visi terintegrasi (5-megapiksel CCD, akurasi pangenalan: ±5 μm)

· Database proses sing wis dimuat kanthi parameter sing dioptimalake kanggo 50+ jinis bahan kaca

3. Desain Produksi Efisiensi Tinggi:

· Mode operasi gantian stasiun kaping pindho kanthi wektu ganti materi ≤3 detik

· Siklus pangolahan standar 1 bolongan/0,5 detik (Φ0,5 mm liwat-bolongan)

· Desain modular ngidini ijol-ijolan kanthi cepet saka rakitan lensa fokus (rentang pangolahan: Φ0.1–10 mm)

Aplikasi Pengolahan Bahan Keras

Jinis Bahan	Skenario Aplikasi	Ngolah Konten
Kaca soda-kapur	Lawang padusan	Pasang bolongan & saluran drainase
Kaca soda-kapur	Panel kontrol piranti	Susunan bolongan got
Kaca Tempered	Oven ndeleng jendhela	Ventilasi bolongan arrays
Kaca Tempered	Kompor induksi	Saluran cooling angled
Kaca Borosilikat	Panel surya	Pasang bolongan
Kaca Borosilikat	Laboratorium kaca	Saluran got khusus
Kaca-keramik	lumahing cooktop	Burner bolongan posisi
Kaca-keramik	Kompor induksi	Sensor bolongan dipasang arrays
Safir	Piranti pinter isine	bolongan ventilasi
Safir	Viewports industri	Dikiataken bolongan
Kaca Dilapisi	Cermin kamar mandi	Lubang pemasangan (pembuangan lapisan + pengeboran)
Kaca Dilapisi	Tembok gorden	Low-E kaca ndhelikake bolongan got
Kaca Keramik	Tutup saklar/soket	Slot safety + bolongan kabel
Kaca Keramik	alangan geni	bolongan relief meksa darurat

XKH nyedhiyakake dhukungan teknis lengkap lan layanan tambah nilai kanggo peralatan pengeboran kaca laser nanosecond inframerah kanggo njamin kinerja optimal sajrone siklus urip peralatan. Kita nawakake layanan pangembangan proses khusus ing ngendi tim teknik kita kolaborasi rapet karo klien kanggo nggawe perpustakaan parameter khusus materi, kalebu program pengeboran khusus kanggo bahan sing tantangan kaya safir lan kaca tempered kanthi variasi ketebalan saka 0.1mm nganti 20mm. Kanggo optimasi produksi, kita nganakake kalibrasi peralatan ing situs lan tes validasi kinerja, njamin metrik kritis kayata toleransi diameter bolongan (± 5μm) lan kualitas pinggiran (Ra<0.5μm) cocog karo standar industri.

Sadurunge: Microjet peralatan teknologi laser wafer nglereni materi SiC Processing

Sabanjure: Substrat Komposit SiC Konduktif 6 Inch Diameter 4H 150mm Ra≤0.2nm Warp≤35μm

Tulis pesen ing kene lan kirim menyang kita