Diamond-Copper Composite Thermal Management Materials

Katrangan singkat:

The Diamond-Copper Composite (Cu-Diamond) minangka bahan manajemen termal kinerja ultra-tinggi sing nggabungake konduktor panas paling apik ing donya - berlian - kanthi sifat listrik lan mekanik tembaga sing unggul.
Dirancang kanggo piranti elektronik lan daya sing canggih, komposit iki entuk imbangan unik saka konduktivitas termal sing ekstrem, ekspansi termal sing bisa dikontrol, lan stabilitas mekanik, supaya bisa dipercaya sanajan ing lingkungan termal sing paling nuntut.

Kirimi email kanggo kita

Fitur

Diagram rinci

Pambuka produk

IngKomposit Berlian-Tembaga (Cu-Diamond)yaiku anmateri manajemen termal kinerja ultra-dhuwursing nggabungake konduktor panas paling apik ing donya -inten- kanthi sifat listrik lan mekanik sing unggultembaga.
Dirancang kanggo nglereni-pinggiran electronics lan piranti daya, gabungan iki entuk imbangan unik sakakonduktivitas termal nemen, expansion termal kontrol, lanstabilitas mekanik, mbisakake operasi sing dipercaya sanajan ing lingkungan termal sing paling nuntut.

Ora kaya substrat tembaga, tungsten, utawa molibdenum konvensional, komposit Diamond-Copper ngirimakenganti kaping pindho konduktivitas termalnalika Ngartekno nyuda bobot, nggawe wong pilihan preferred kanggokemasan semikonduktor, sistem laser, elektronik aeroangkasa, lan modul LED daya dhuwur.

Prinsip Material

Ing jantung komposit dumunungpartikel intanseragam ditempelake ing amatriks tembaga.
Saben partikel berlian tumindak minangka sink panas mikro, nyebar panas kanthi cepet, nalika matriks tembaga njamin konduksi listrik lan integritas struktural.
Liwat cara manufaktur majeng - kalebuinfiltrasi vakum, lapisan kimia, lanspark plasma sintering (SPS)- ikatan antarmuka sing kuwat lan stabil dibentuk, njamin keandalan jangka panjang sajrone siklus termal sing terus-terusan.

Sorotan Teknis

Properti	Nilai / Katrangan
Konduktivitas termal	400 – 700 W/m·K
Koefisien Ekspansi Termal (CTE).	5 – 8 × 10⁻⁶/K
Kapadhetan	6,0 – 7,0 g/cm³
Rampung lumahing	Ni / Au plating kasedhiya kanggo soldering utawa brazing
Kustomisasi	Isi Diamond lan CTE bisa disesuaikan karo syarat pelanggan

Aplikasi

Modul Semikonduktor Daya Dhuwur(paket IGBT, MOSFET, RF & microwave)
Dioda Laser lan Piranti Optoelektronik
Aerospace lan Sistem Pendinginan Pertahanan
Penyebar Panas LED Kinerja Tinggi
IC lan CPU Heat Sinks kanggo Advanced Computing
Power Amplifier lan Peralatan Komunikasi Optik

Napa Pilih Diamond-Copper Composite?

Amargapanas prakara.
Ing jaman miniaturisasi lan kapadhetan energi sing dhuwur, ngatur panas kanthi efektif nemtokake umur lan kinerja saben piranti.
Komposit Cu-Diamond njamin:

Umur piranti luwih dawa
Peningkatan stabilitas operasional
Efisiensi daya sing luwih apik
Ngurangi lemes termal

FAQ Kacamata Kuarsa

Q1: Apa komposit Cu-Diamond bisa disesuaikan kanggo bahan chip tartamtu?
ya wis. Fraksi volume berlian lan CTE bisa disetel kanthi tepat kanggo cocog karo piranti basis Si, GaN, utawa SiC.

Q2: Apa metallization dibutuhake sadurunge soldering?
ya wis. Metallization lumahing (Ni / Au, Ti / Ni / Au) dianjurake kanggo mesthekake iketan banget lan resistance termal minimal.

Q3: Kepiye carane nindakake ing kahanan panas frekuensi dhuwur utawa pulsa?
Panyebaran panas sing unggul Diamond njamin pemerataan suhu kanthi cepet, dadi becik kanggo komponen frekuensi dhuwur lan pulsa.

Q4: Apa suhu operasi maksimum?
Komposit tetep stabil nganti600°Cing lingkungan inert utawa vakum, gumantung saka lapisan lan antarmuka ikatan.

Babagan Kita

XKH spesialisasi ing pangembangan teknologi dhuwur, produksi, lan dodolan kaca optik khusus lan bahan kristal anyar. Produk kita nyedhiyakake elektronik optik, elektronik konsumen, lan militer. Kita nawakake komponen optik Sapphire, tutup lensa ponsel, Keramik, LT, Silicon Carbide SIC, Quartz, lan wafer kristal semikonduktor. Kanthi keahlian trampil lan peralatan canggih, kita unggul ing pamrosesan produk non-standar, ngarahake dadi perusahaan teknologi tinggi bahan optoelektronik sing unggul.