8inch SiC Wafer kelas produksi substrat SiC 4H-N

8inch SiC Wafer kelas produksi 4H-N SiC substrat Gambar Unggulan

Katrangan singkat:

Substrat SiC 8-inci digunakake ing piranti elektronik daya dhuwur, kayata MOSFET daya (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), dioda Schottky lan piranti semikonduktor daya liyane.

Kirimi email kanggo kita

Detail Produk

Tag produk

Tabel ing ngisor iki nuduhake spesifikasi wafer SiC 8inch kita:

Spesifikasi SiC DSP tipe N 8 inci
Nomer	Item	Unit	Produksi	Riset	goblok
1: paramèter
1.1	polytype	--	4H	4H	4H
1.2	orientasi lumahing	°	<11-20>4±0.5	<11-20>4±0.5	<11-20>4±0.5
2: Parameter listrik
2.1	dopan	--	Nitrogen tipe n	Nitrogen tipe n	Nitrogen tipe n
2.2	resistivitas	om · cm	0,015~0,025	0.01~0.03	NA
3: Parameter mekanik
3.1	diameteripun	mm	200±0.2	200±0.2	200±0.2
3.2	kekandelan	μm	500±25	500±25	500±25
3.3	Orientasi notch	°	[1- 100]±5	[1- 100]±5	[1- 100]±5
3.4	Kedalaman Notch	mm	1~1.5	1~1.5	1~1.5
3.5	LTV	μm	≤5 (10mm * 10mm)	≤5 (10mm * 10mm)	≤10 (10mm * 10mm)
3.6	TTV	μm	≤10	≤10	≤15
3.7	gandhewo	μm	-25~25	-45~45	-65~65
3.8	Warp	μm	≤30	≤50	≤70
3.9	AFM	nm	Ra≤0.2	Ra≤0.2	Ra≤0.2
4: Struktur
4.1	Kapadhetan micropipe	ea/cm2	≤2	≤10	≤50
4.2	kandungan logam	atom/cm2	≤1E11	≤1E11	NA
4.3	TSD	ea/cm2	≤500	≤1000	NA
4.4	BPD	ea/cm2	≤2000	≤5000	NA
4.5	TED	ea/cm2	≤7000	≤10000	NA
5. Kualitas ngarep
5.1	ngarep	--	Si	Si	Si
5.2	Rampung lumahing	--	Si-face CMP	Si-face CMP	Si-face CMP
5.3	partikel	ea / wafer	≤100 (ukuran ≥0.3μm)	NA	NA
5.4	ngeruk	ea / wafer	≤5, Total Length≤200mm	NA	NA
5.5	Pinggir chip / indents / retak / reregetan / kontaminasi	--	ora ana	ora ana	NA
5.6	Wilayah politipe	--	ora ana	Area ≤10%	Area ≤30%
5.7	tandha ngarep	--	ora ana	ora ana	ora ana
6: Kualitas mburi
6.1	mburi rampung	--	C-pasuryan MP	C-pasuryan MP	C-pasuryan MP
6.2	ngeruk	mm	NA	NA	NA
6.3	Cacat mburi pinggiran kripik / indents	--	ora ana	ora ana	NA
6.4	Kekasaran mburi	nm	Ra≤5	Ra≤5	Ra≤5
6.5	Tandha mburi	--	Notch	Notch	Notch
7: uwus
7.1	pinggiran	--	Chamfer	Chamfer	Chamfer
8: Paket
8.1	pambungkus	--	Epi-siap karo vakum pambungkus	Epi-siap karo vakum pambungkus	Epi-siap karo vakum pambungkus
8.2	pambungkus	--	Multi-wafer packing kaset	Multi-wafer packing kaset	Multi-wafer packing kaset