Ing taun 1965, pendiri Intel Gordon Moore nyatakake apa sing dadi "Hukum Moore." Luwih saka setengah abad iki ndhukung hasil sing tetep ing kinerja sirkuit terintegrasi (IC) lan nyuda biaya - dhasar teknologi digital modern. Singkat: jumlah transistor ing chip kira-kira tikel kaping pindho saben rong taun.
Kanggo taun, kemajuan nglacak irama kasebut. Saiki gambar wis ganti. shrinkage luwih wis thukul angel; ukuran fitur mudhun kanggo mung sawetara nanometer. Insinyur ngalami watesan fisik, langkah-langkah proses sing luwih rumit, lan biaya sing mundhak. Geometri sing luwih cilik uga nyuda asil, nggawe produksi volume dhuwur luwih angel. Mbangun lan ngoperasikake fab sing canggih mbutuhake modal lan keahlian sing akeh. Mulane akeh sing mbantah Hukum Moore wis ilang.
Pergeseran kasebut wis mbukak lawang kanggo pendekatan anyar: chiplets.
A chiplet minangka mati cilik sing nindakake fungsi tartamtu-utamane irisan saka siji chip monolitik. Kanthi nggabungake pirang-pirang chiplet ing paket siji, manufaktur bisa nglumpukake sistem lengkap.
Ing jaman monolitik, kabeh fungsi urip ing siji mati gedhe, supaya cacat ing ngendi wae bisa ngilangi kabeh chip. Kanthi chiplets, sistem dibangun saka "dikenal-apik mati" (KGD), dramatically Ngapikake ngasilaken lan efficiency Manufaktur.
Integrasi heterogen-nggabungke mati dibangun ing kelenjar proses beda lan kanggo fungsi beda-ndadekake chiplets utamané kuat. Blok komputasi kanthi kinerja dhuwur bisa nggunakake simpul paling anyar, dene sirkuit memori lan analog tetep nganggo teknologi sing diwasa lan larang. Asil: kinerja sing luwih dhuwur kanthi biaya sing luwih murah.
Industri otomotif utamané kasengsem. Produsen mobil utama nggunakake teknik kasebut kanggo ngembangake SoC ing kendharaan ing mangsa ngarep, kanthi target adopsi massal sawise 2030. Chiplets ngidini skala AI lan grafis luwih efisien nalika nambah asil - ningkatake kinerja lan fungsionalitas ing semikonduktor otomotif.
Sawetara bagean otomotif kudu marem standar fungsi-safety ketat lan kanthi mangkono gumantung ing lawas, simpul buktiaken. Kangge, sistem modern kayata bantuan driver canggih (ADAS) lan kendaraan sing ditetepake piranti lunak (SDV) mbutuhake komputasi sing luwih akeh. Chiplets nyepetake longkangan kasebut: kanthi nggabungake mikrokontroler kelas safety, memori gedhe, lan akselerator AI sing kuat, pabrikan bisa nyetel SoC kanggo saben kabutuhan mobil - luwih cepet.
Kauntungan kasebut ngluwihi mobil. Arsitektur chiplet nyebar menyang AI, telekomunikasi, lan domain liyane, nyepetake inovasi ing industri lan cepet dadi pilar peta jalan semikonduktor.
Integrasi chiplet gumantung ing sambungan die-to-die kompak, kacepetan dhuwur. Tombol enabler yaiku interposer-lapisan penengah, asring silikon, ing sangisore mati sing ngarahake sinyal kaya papan sirkuit cilik. Interposer sing luwih apik tegese kopling sing luwih kenceng lan ijol-ijolan sinyal sing luwih cepet.
Kemasan canggih uga nambah pangiriman daya. Sambungan logam cilik sing padhet ing antarane mati nyedhiyakake dalan sing akeh kanggo arus lan data sanajan ing ruang sing sempit, ngidini transfer bandwidth dhuwur nalika nggunakake area paket winates kanthi efisien.
Pendekatan arus utama saiki yaiku integrasi 2.5D: nempatake pirang-pirang die kanthi sisih ing interposer. Lompatan sabanjure yaiku integrasi 3D, sing tumpukan mati kanthi vertikal nggunakake liwat-silikon vias (TSVs) kanggo kapadhetan sing luwih dhuwur.
Nggabungake desain chip modular (fungsi misahake lan jinis sirkuit) karo tumpukan 3D ngasilake semikonduktor sing luwih cepet, luwih cilik, luwih hemat energi. Memori lan komputasi co-locating ngirim bandwidth gedhe menyang set data gedhe-cocog kanggo AI lan beban kerja kinerja dhuwur liyane.
Tumpukan vertikal, Nanging, nggawa tantangan. Panas accumulates luwih gampang, complicating manajemen termal lan ngasilaken. Kanggo ngatasi masalah kasebut, peneliti ngembangake metode kemasan anyar kanggo ngatasi kendala termal. Sanajan mangkono, momentum kuwat: konvergensi chiplet lan integrasi 3D dianggep akeh minangka paradigma sing ngganggu - siap nggawa obor ing ngendi Hukum Moore ilang.
Wektu kirim: Oct-15-2025